앞서 1편에서는 반도체 소부장의 기본 개념을, 2편에서는 전공정과 후공정 중심의 반도체 장비주를 살펴보았습니다.
이번시간에는 3편으로 국내 반도체 소부장 관련주 3편 소재 소모품 테스트 기판에 대해서 알려드리겠습니다.
이번 마지막 3편에서는 장비가 아닌, 반도체 제조 및 검사 과정에서 실제로 투입되고 소비되는 소재·부품·소모품·테스트 부품·패키지 기판 기업들을 체계적으로 정리해 보겠습니다.
1. 국내 반도체 소부장 관련주 3편 : 소재와 부품, 무엇이 다를까?
반도체 산업을 공부하다 보면 “장비주는 알겠는데, 소재와 부품은 어떻게 구분해야 하지?”라는 의문이 생깁니다. 개념은 매우 명확합니다.
- 반도체 소재: 반도체를 제조하는 과정에 직접 투입·소비되는 화학 물질이나 가스입니다.(예: 포토레지스트, 식각액, 세정액, 특수가스, 전구체, CMP 슬러리 등)
- 반도체 부품: 반도체 장비 내부나 검사 공정에서 사용되는 물리적인 구조체 및 모듈입니다.(예: 쿼츠, 실리콘 링, SiC 부품, 세라믹, 테스트 소켓, 패키지 기판 등)
2. 반도체 소재 관련주
반도체 회로를 그리고(포토), 깎아내고(식각), 씻어내는(세정) 핵심 공정에 투입되는 대표적인 화학 소재 기업들입니다.
동진쎄미켐 (005290)
- 주요 영역: 포토레지스트(PR), 프로세스 케미칼
- 핵심 포인트: 노광 공정에서 웨이퍼 위에 회로 패턴을 형성할 때 필수적인 포토레지스트 분야의 대표 기업입니다. 포토 공정 – 포토레지스트 – 반도체 소재구조로 기억하시면 좋습니다.
솔브레인 (357780)
- 주요 영역: 식각액, 세정액, 전구체 소재
- 핵심 포인트: 반도체 웨이퍼 가공 시 반복 사용되는 고순도 화학 소재를 공급합니다. 반도체 생산량 및 공장 가동률 상승에 직접적인 수혜를 받는 구조입니다.
한솔케미칼 (014680)
- 주요 영역: 과산화수소, 전구체(Precursor)
- 핵심 포인트: 반도체 세정 및 증착 공정에 들어가는 핵심 화학소재를 생산합니다. 공정 미세화가 진행될수록 초고순도 소재의 중요성이 높아집니다.
이엔에프테크놀로지 (102710)
- 주요 영역: 식각액, 박리액, 현상액
- 핵심 포인트: 프로세스 케미칼 전문 기업으로, 공장 가동에 따라 지속적으로 소비되는 소모성 화학소재 매출 비중이 높습니다.
와이씨켐 (112290)
- 주요 영역: 포토공정 소재, 특수 케미칼
- 핵심 포인트: 반도체 노광 및 세정/식각 공정에 사용되는 소재를 개발·공급하며, 미세 공정 전환에 따른 신소재 적용 수혜를 기대할 수 있습니다.
에스앤에스텍 (101490) & 에프에스티 (036810)
- 주요 영역: 블랭크 마스크, 펠리클(Pellicle)
- 핵심 포인트: 노광 공정에서 회로 원판 역할을 하는 마스크 관련 기업입니다. 에스앤에스텍은 마스크의 원재료인 블랭크 마스크를, 에프에스티는 마스크 오염을 막아주는 보호막인 펠리클을 중심으로 사업을 영위합니다.
3. 반도체 특수가스 관련주
반도체 제조 공정(증착, 식각, 세정, 불순물 주입 등)에서는 다양한 고순도 특수가스가 사용됩니다.
- 원익머트리얼즈 (104830): 증착 및 식각 공정용 특수가스 전문 기업
- 후성 (093370): 반도체 에칭(식각) 및 세정에 사용되는 냉매/특수가스 생산
- 티이엠씨 (425040): 엑시머 레이저 가스, 희귀가스 국산화 주도 기업
4. 공정용 부품·소모품 관련주
반도체 장비 내부의 고온, 플라즈마, 강산성 환경을 견디며 마모되는 소모성 부품 제조 기업입니다.
원익QnC (074600)
- 주요 영역: 쿼츠(석영), 세라믹 부품
- 핵심 포인트: 고온과 화학 물질을 견뎌야 하는 웨이퍼 이송 및 공정용 쿼츠 부품 시장의 글로벌 선두 기업입니다.
티씨케이 (064760)
- 주요 영역: SiC(탄화규소) Ring, 흑연 부품
- 핵심 포인트: 식각 공정 시 강력한 플라즈마로부터 장비를 보호하는 Solid SiC Ring의 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다.
하나머티리얼즈 (166090)
- 주요 영역: 실리콘(Si) 부품, SiC 부품
- 핵심 포인트: Dry Etcher(건식 식각 장비)에 들어가는 실리콘 및 SiC 소모성 부품을 주력으로 공급합니다.
월덱스 (101160) & 비씨엔씨 (146320) & 케이엔제이 (272110)
- 월덱스: 실리콘, 쿼츠, 파인 세라믹 등 일체형 부품 제조
- 비씨엔씨: 합성쿼츠(QD9+) 등 차세대 소재 기반의 식각 공정용 부품 생산
- 케이엔제이: 반도체 CVD SiC 코팅 부품 전문 기업
코미코 (183300)
- 주요 영역: 장비 부품 세정 및 코팅
- 핵심 포인트: 부품 제조를 넘어, 고가의 장비 부품에 묻은 오염물질을 세정하고 재코팅하여 수명을 연장해 주는 고부가가치 솔루션을 제공합니다.
5. 테스트 부품 관련주
반도체 제조 후 전기적 특성과 성능을 검사(Test)할 때 사용하는 정밀 연결 부품입니다.
ISC (095340)
- 주요 영역: 실리콘 러버 소재 테스트 소켓
- 핵심 포인트: 메모리 및 비메모리 테스트 소켓 전문 기업으로, 특히 AI 반도체 및 R&D용 테스트 소켓 분야에서 강점을 가집니다.
리노공업 (058470)
- 주요 영역: 리노핀(Test Pin), IC 테스트 소켓
- 핵심 포인트: 미세 피치 기술력을 바탕으로 반도체 칩 테스트에 필수적인 핀과 소켓을 공급하는 고수익성 대표 기업입니다.
티에스이 (131290) & 티에프이 (425420)
- 티에스이: 인터페이스 보드, 프로브 카드, 테스트 소켓 통합 솔루션
- 티에f이: 테스트 소켓, COK, 보드 등 후공정 테스트 인터페이스 부품 일체 공급
6. 패키지 기판 관련주
반도체 칩(Die)과 메인보드 간 전기적 신호를 연결해 주는 고성능 패키지 기판 관련 기업입니다. AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)의 성장으로 중요성이 가파르게 커지고 있습니다.
- 삼성전기 (009150): 최고난도 고성능 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판 선도 기업
- 대덕전자 (353200): 메모리 및 비메모리용 FC-BGA/SiP 패키지 기판 양산
- 심텍 (222800): 메모리 모듈용 PCB 및 패키지 기판 분야 글로벌 강자
- 해성디에스 (195870): 차량용 반도체 리드프레임 및 패키지 기판 전문
- 이수페타시스 (007660): AI 서버 및 데이터센터용 초고다층 PCB(MLB) 전문
- 코리아써키트 (007810): 스마트폰 및 반도체 패키지용 기판 공급
7. 국내 반도체 소재·부품 대표 관련주 한눈에 보기
| 구분 | 기업명 | 주요 핵심 제품/영역 |
| 소재 | 동진쎄미켐 | 포토레지스트, 공정 케미칼 |
| 소재 | 솔브레인 | 식각액, 세정액, 전구체 |
| 소재 | 한솔케미칼 | 과산화수소, 전구체 |
| 소재 | 이엔에프테크놀로지 | 식각액, 박리액, 현상액 |
| 소재 | 와이씨켐 | 포토 공정 소재, 박리액 |
| 소재 | 에스앤에스텍 | 블랭크 마스크 |
| 소재·부품 | 에프에스티 | 펠리클(Pellicle) |
| 특수가스 | 원익머트리얼즈 | 증착/식각용 특수가스 |
| 특수가스 | 후성 | 에칭가스, 세정가스 |
| 특수가스 | 티이엠씨 | 희귀가스, 엑시머 레이저 가스 |
| 공정부품 | 원익QnC | 쿼츠(석영), 세라믹 부품 |
| 공정부품 | 티씨케이 | SiC Ring, 흑연 부품 |
| 공정부품 | 하나머티리얼즈 | 실리콘 부품, SiC 부품 |
| 공정부품 | 월덱스 | 실리콘/쿼츠 소모성 부품 |
| 공정부품 | 코미코 | 장비 부품 세정 및 재코팅 |
| 공정부품 | 비씨엔씨 | 합성쿼츠 등 공정 부품 |
| 공정부품 | 케이엔제이 | CVD SiC 코팅 부품 |
| 테스트 | ISC | 테스트 소켓 (러버 타입) |
| 테스트 | 리노공업 | 리노핀, 테스트 소켓 |
| 테스트 | 티에스이 | 인터페이스 보드, 프로브 카드 |
| 테스트 | 티에프이 | 테스트 인터페이스 모듈 |
| 기판 | 삼성전기 | FC-BGA, 패키지 기판 |
| 기판 | 대덕전자 | FC-BGA, 패키지 기판 |
| 기판 | 심텍 | 메모리 모듈 PCB, 패키지 기판 |
| 기판 | 해성디에스 | 리드프레임, 패키지 기판 |
| 기판 | 이수페타시스 | 고다층 PCB (MLB) |
| 기판 | 코리아써키트 | 패키지 기판, HDI |
8. 국내 반도체 소부장 관련주 체크해야 할 6가지
- 적용 공정 확인: 포토, 식각, 증착, 검사 중 어느 단계에 쓰이는지 확인합니다.
- 소모품 여부: 일회성 장비 매출과 달리, 공정 가동률에 따라 지속 매출이 발생하는 소모품 구조인지 체크합니다.
- 가동률과의 연동성: 장비주는 ‘설비투자(CAPEX)’에 민감하고, 소재·부품주는 ‘실제 가동률(생산량)’에 더 민감합니다.
- 고객사 다변화: 특정 제조사(삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등) 단일 매출 구조인지, 글로벌 라인업을 확보했는지 확인합니다.
- HBM/Advanced Packaging 연관성: 단순 테마성 연관주인지, 실제로 매출 비중이 유의미하게 늘어나는 구조인지 사업보고서에서 구체적으로 확인해야 합니다.
- 타 사업 매출 비중: 디스플레이, 2차전지 등 타 산업 매출 비중이 커서 반도체 업황 모멘텀을 상쇄하지 않는지 점검합니다.
9. 국내 반도체 소부장 관련주 마무리하며
3편에 걸쳐 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비)의 전체 밸류체인을 알아보았습니다.
- 1편: 소부장의 기본 개념과 밸류체인 이해
- 2편: 증착, 식각, 노광, 패키징 등 장비 관련주
- 3편: 공정 케미칼, 소모품 부품, 테스트 소켓, 패키지 기판
반도체 기업을 공부할 때는 단순히 “반도체 관련주”라는 타이틀만 볼 것이 아니라, “이 기업이 밸류체인의 정확히 어느 단계에서 어떤 제품을 공급하고 있는가?”를 정확히 아는 것이 무엇보다 중요합니다.
이번 시리즈가 반도체 산업 구조를 다지는 기초 지침서가 되었기를 바랍니다.
(※ 본 글은 투자 권유가 아니며, 반도체 산업 및 밸류체인 공부를 위한 기업 분석 참고 자료입니다.)
