반도체 산업에 투자하거나 공부하다 보면 “반도체 장비 관련주는 어떤 기업이 있을까?”라는 궁금증이 가장 먼저 생깁니다.
국내 반도체 소부장 관련주 1편에서 소부장이 무엇인지 보셨다면 2편은 국내 반도체 소부장 관련주 2편 장비 위주의 기업들을 알려드리려고 합니다.
하지만 모든 반도체 장비 기업이 같은 제품을 만드는 것은 아닙니다. 웨이퍼에 회로를 그리는 전공정 장비, 완공된 웨이퍼를 잘라 패키징하는 후공정 장비, 정상 작동 여부를 확인하는 검사·테스트 장비로 명확히 구분됩니다.
앞서 다룬 반도체 소부장 1편에 이어, 이번 2편에서는 전공정 → 후공정 → 테스트·검사 순서로 국내 주요 상장 반도체 장비 관련 기업과 밸류체인을 한눈에 보기 쉽게 정리해 드립니다.
1. 국내 반도체 소부장 관련주 2편 장비 이해와 분류
반도체 제조 과정은 공정이 매우 세분화되어 있어 단 하나의 장비로 완성되지 않습니다. 대표적인 반도체 제조 장비 종류는 다음과 같습니다.
- 전공정 장비: 증착, 식각, 세정, 열처리, 포토(노광), CMP, 계측
- 후공정 장비: 웨이퍼 절단(Dicing), 다이 본딩, TC 본딩, 몰딩, 패키징, 레이저 가공
- 테스트·검사 장비: 웨이퍼 메모리 테스터, 번인 테스터, 테스트 핸들러, 외관 검사
따라서 반도체 장비주를 분석할 때는 기업명만 외우기보다 “이 회사가 공정의 어느 위치에서 무슨 장비를 만드는가?”를 파악하는 것이 핵심입니다.
2. 반도체 공정 흐름과 장비 분류
반도체 제조 단계는 크게 3단계의 핵심 축으로 연결됩니다.
- 전공정 (Front-End): 웨이퍼 위에 미세한 회로를 형성하는 핵심 단계 (증착, 식각, 세정, CMP 등)
- 후공정 (Back-End): 완성된 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하고 보호재를 씌워 전기적으로 연결하는 단계 (본딩, 패키징 등)
- 테스트·검사 (Testing): 전기적 특성 및 불량 여부를 검증하여 수율을 확보하는 단계 (메모리 테스터, Burn-In 등)
3. 국내 반도체 소부장 관련주 : 전공정 장비
웨이퍼 표면에 회로를 그려 넣는 전공정 장비 관련 주요 기업입니다.
① 원익IPS
국내 반도체 전공정 장비를 대표하는 기업으로, 미세화 및 고집적화에 필수적인 증착 장비(CVD, ALD)와 식각 장비를 주력으로 공급합니다.
② 주성엔지니어링
반도체 회로 미세화에 따른 차세대 박막 형성 기술인 ALD(원자층증착) 및 CVD(화학기상증착) 분야에서 뛰어난 기술력을 보유한 증착 장비 전문 기업입니다.
③ 유진테크
반도체 제조 시 박막을 형성하는 LP-CVD 및 ALD 전공정 장비를 개발·공급하며, 주요 메모리 제조사의 설비투자 수혜를 받는 기업입니다.
④ 테스
반도체 전공정용 증착 장비(PECVD) 및 식각(Gas Phase Etch) 장비를 제조하며, 메모리 반도체 제조사의 CAPEX(설비투자) 집행 시 주목받는 기업입니다.
⑤ 피에스케이
웨이퍼 표면의 불필요한 감광액을 제거하는 PR Strip(감광액 제거 장비) 분야에서 글로벌 높은 점유율을 보유한 전공정 장비 강자입니다.
⑥ HPSP
고압 수소 열처리 기술을 활용하여 반도체 미세공정 시 계측 면의 결함을 줄이고 계면 특성을 개선하는 독점적 열처리 장비 기업입니다.
⑦ 케이씨텍
웨이퍼 표면을 물리·화학적으로 평탄하게 다듬는 CMP(화학기계적 평탄화) 장비 및 세정 장비 분야를 주력으로 영위합니다.
⑧ 유니셈
유해가스를 처리하는 스크러버(Scrubber)와 공정 온도를 조절하는 칠러(Chiller) 등 전공정 챔버 내부 환경을 유지하는 친환경 지원 장비 기업입니다.
4. 국내 반도체 소부장 관련주 : 후공정 및 패키징 장비
최근 AI 반도체 및 HBM(고대역폭메모리) 트렌드로 인해 급부상한 후공정 및 첨단 패키징 장비 관련주입니다.
① 한미반도체
HBM 수직 적층에 핵심적인 TC Bonder(열압착 본딩 장비)와 Sawing & Placement 분야 글로벌 선도 기업으로, 첨단 후공정의 대표주자입니다.
② 프로텍
반도체 패키징 공정에서 정밀 소재를 도포하는 디스펜서(Dispenser) 장비를 주력으로 공급하며, 고집적 패키징 기술 변화의 수혜를 받습니다.
③ 피에스케이홀딩스
패키징 공정 후 잔여물을 제거하는 Reflow(리플로우) 장비 및 디스컴 장비를 공급하는 후공정 장비 전문 기업입니다. (전공정 기업인 피에스케이와 구분 필요)
④ 이오테크닉스
레이저 기반 기술을 바탕으로 반도체 후공정의 레이저 마킹, 레이저 커팅(절단), 레이저 어블레이션 장비를 공급하는 핵심 기업입니다.
5. 국내 반도체 소부장 관련주 : 테스트 및 검사·계측 장비
반도체의 성능과 전기적 특성을 확인하고 불량 유무를 가려내는 테스트·검사 장비 기업입니다.
① 테스트 핸들러 및 메모리 테스터
- 테크윙: 테스트 공정에서 반도체 칩을 이송하고 온도 조건을 형성하는 테스트 핸들러 분야 글로벌 점유율 상위 기업입니다.
- 디아이: 메모리 반도체의 고온 특성 불량을 검사하는 번인 테스터(Burn-In Tester) 및 웨이퍼 테스터를 주력으로 제공합니다.
- 엑시콘: 메모리 모듈, SSD 테스터, 차세대 DDR5 및 차세대 검사 장비를 제조 및 공급합니다.
- 와이씨: 웨이퍼 단계에서 메모리 반도체의 전기적 특성을 검사하는 웨이퍼 메모리 테스터를 주요 제조사에 공급합니다.
- 유니테스트: DRAM 및 NAND 플래시 메모리 검사용 메모리 컴포넌트/모듈 테스터를 생산합니다.
- 네오셈: 서버 및 데이터센터용 SSD 테스터 및 CXL(컴퓨터 익스프레스 링크) 검사 장비 전문 기업입니다.
② 검사 및 계측 장비 (In-Line Inspection)
- 파크시스템스: 나노 단위의 미세 구조를 측정하는 원자현미경(AFM) 계측 장비 글로벌 1위 기업입니다.
- 인텍플러스: 3D 머신비전 기술을 활용해 반도체 패키지 및 외관 불량을 검사하는 장비를 공급합니다.
- 오로스테크놀로지: 전공정 회로 패턴 간 상하 정렬 상태를 측정하는 오버레이(Overlay) 계측 장비 전문 국산화 기업입니다.
- 넥스틴: 전공정 웨이퍼 표면의 미세 패턴 결함을 검사하는 광학 패턴 결함 검사 장비를 개발합니다.
6. 국내 반도체 장비 관련주
| 구분 | 기업명 | 핵심 공정 및 주력 장비 |
| 전공정 | 원익IPS | CVD/ALD 증착, 식각 장비 |
| 전공정 | 주성엔지니어링 | ALD/CVD 박막 증착 장비 |
| 전공정 | 유진테크 | LP-CVD, ALD 증착 장비 |
| 전공정 | 테스 | PECVD 증착, Gas 식각 장비 |
| 전공정 | 피에스케이 | PR Strip(감광액 제거) 장비 |
| 전공정 | HPSP | 고압 수소 열처리 장비 |
| 전공정 | 케이씨텍 | CMP(평탄화), 세정 장비 |
| 전공정 지원 | 유니셈 | 스크러버, 칠러 장비 |
| 후공정/HBM | 한미반도체 | TC Bonder, VP 장비 |
| 후공정 | 프로텍 | 디스펜서 패키징 장비 |
| 후공정 | 피에스케이홀딩스 | 리플로우(Reflow) 패키징 장비 |
| 후공정/레이저 | 이오테크닉스 | 레이저 마킹/커팅 가공 장비 |
| 테스트 | 테크윙 | 테스트 핸들러 장비 |
| 테스트 | 디아이 | 메모리 번인 테스터 |
| 테스트 | 엑시콘 | 메모리 및 SSD 테스터 |
| 테스트 | 와이씨 | 웨이퍼 메모리 테스터 |
| 테스트 | 유니테스트 | 메모리 모듈 테스터 |
| 테스트 | 네오셈 | SSD 및 CXL 검사 테스터 |
| 검사/계측 | 파크시스템스 | 원자현미경(AFM) 계측 |
| 검사/계측 | 인텍플러스 | 3D 외관 검사 장비 |
| 검사/계측 | 오로스테크놀로지 | 오버레이(Overlay) 계측 장비 |
| 검사/계측 | 넥스틴 | 웨이퍼 패턴 결함 검사 장비 |
7. HBM 트렌드와 반도체 장비 연결고리
최근 반도체 장비 시장의 최대 화두는 HBM(고대역폭메모리)입니다. HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 적층하여 TSV(통구비아) 기술로 연결하므로, 패키징과 본딩, 정밀 테스트 단계의 난이도가 대폭 상승했습니다.
이 구조적 변화 과정에서 한미반도체, 피에스케이홀딩스, 테크윙, 와이씨 등의 후공정 및 테스트 관련 기업들이 시장의 많은 관심을 받고 있습니다.
8. 장비주 투자 공부 시 필수 체크포인트 4가지
단순히 “장비주”라는 이유만으로 접근하기보다 다음 4가지 핵심 질문을 통해 기업을 선별해야 합니다.
- 어느 공정에 특화된 장비인가? (전공정 미세화 수혜 vs 후공정 HBM/적층 수혜)
- 주요 고객사의 CAPEX(설비투자) 계획은 어떠한가? (삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 고객사 투자 시기와 연동)
- 적용되는 반도체 제품군이 무엇인가? (DRAM, NAND, 파운드리/비메모리, HBM 등)
- 장비 외 유지보수 및 교체 부품 매출 비중이 존재하는가? (수주 공백기 실적 방어 능력 확인)
